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SSD固态硬盘制作流程

来源: 时间:2018-07-14 19:01:29

功能 :锡膏印刷/锡膏厚度测试及CPK的管控
关键质量特性 : 锡膏厚度、均匀性
风险/Defect of OOC: 厚度失效、锡膏缺乏参数
印刷面积:最大510x489mm,最小45x45mm
印刷精度:1.66CPK@+/-25微米;
基板厚度范围:0.2~6mm
作用:在基板上刷上锡膏,并管控 锡膏厚度的均匀性。
CTQ(关键质量特征):SPI:在线锡膏有效期管控

SSD工艺流程(贴元件)
 
贴装范围:最小50mm×50mm;最大534mm×610mm
H12S贴装精度:±0.05mm,cpk≥1;
H04贴装头±0.05mm,cpk≥1;可贴01005元件;
H12S贴装头17000点/H,每条线贴装点数1496000点,
日产SSD产品8K.
功能:在基板上贴上元件。
CTQ(关键质量特征):贴片程序错误、上错料

SSD工艺流程(回流焊)
 
功能:将元件固定、检测产品焊接质量
关键质量特性:少件、多件、假焊、开路、短路
参数:10温区氮气炉,水冷却,过炉后产品焊点光亮,理论温差+/-10以内。
采用先进的TR7530 AOI检测仪,可大大 改善程序制作时间,降低调机时间,对金手 指检测更容易检出。
通过X射线检查BGA类底部焊接元件质量,提升品质。
作用:使元件焊接在基板上。
CTQ(关键质量特征):炉温参数、键速、连锡、少锡、偏位
 
SSD工艺流程(分板)

 
 
适用范围:可裁切各种大小,基板厚度0.3-3.5mm,预刻有V槽的PCB板
工作气压:0.50-0.70Mpa干燥气源
作用:将PCB拼板剪切成分开的PCB板
CTQ(关键质量特征):气压、刀口撞件、刀寿命、清洁频率

SSD工艺流程(振动测试)
 
空载位移幅值(可调范围P-P):0-5mm
震动方向: 垂直
频率范围: 0-200Hz
实验负载: 40Kg
作用:测试产品抗震性能,用于发现早期故障
CTQ(关键质量特征):元件焊接质量
 
SSD工艺流程(一次开卡)
 
基本参数:
1、闪存颗粒型号选择(如:29F64G08ACMF3)
2、容量选择(如:128GB、256GB)
3、产品序列号(如:1533025001)
作用:烧录老化程序
CTQ(关键质量特征):开卡参数设置、软件版本


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